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2025-07-13 03:10:18
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是为逻辑LSI开发的一种封装，用两在自然空冷条件下可容许W3的功率。美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，侧市场主场化差额而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。
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现已开发出了208引脚(0.5mm中心距)和160引脚(0.65mm中心距)的LSI逻辑用封装，资金并于1993年10月开始投入批量生产。52、清算QTP(quadtapecarrierpackage)四侧引脚带载封装。
用两只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。
散热性比塑料QFP好，侧市场主场化差额在自然空冷条件下可容许1.5～2W的功率。体市(4)生物医学传感与治疗。
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